特別企畫》開啟台灣半導體整合新世代 日月光、矽品如何1+1>2?

2016-06-24 18:16

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台灣半導體發展,又見新里程碑。六月十六日,半導體設備商漢民微測科技召開記者會,宣布以每股1410元、總額約新台幣一千億元,高價出售股權並且下市,收購方則是世界半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)。

漢微科在半導體用檢測束市場,目前有高達85%市占率,是難以超越的第一名,但漢微科創業十多年、走過艱辛的多次增資,正開始收割研發成果的此刻,反而願意整併、成為設備龍頭的一分子,恰恰顯示半導體業發展的趨勢:一加一大於二!

遠在荷蘭的艾司摩爾執行長韋尼克(Peter Wennink),在宣布購併案的錄影畫面中,告訴大批到場的台灣記者,未來十五年內,半導體設備的研發技術,將面臨更加難以跨越的挑戰,艾司摩爾若整合漢微科的研發與生產能力,雙方內部整合,將為客戶締造更高的附加價值。

漢微科被併  突顯全球半導體整合趨勢

事實正是如此。去年全球半導體業購併案,雖然比前年少了兩件,但總金額大幅提高至1250億美元、遠超過前5年總和;意味著光靠公司本身營運實力的有機成長(organic growth),是無法跟上其他大廠趁著資金成本低廉、大肆擴張的腳步。而且隨技術不斷推進,新一代半導體製程的研發、生產成本也節節攀升,對有需求的下游廠商不啻一大負擔。

例如艾司摩爾開發的極紫外光(EUV)設備,每一台機器要價就將近一億歐元、也就是將近30億新台幣的超高價位;如果自家口袋不夠深,光是客戶未來所要求的產品規格,就有可能讓廠商連設備都買不下手,更別說是量產;超高技術難度加上巨大的成本壓力,是每家半導體廠邁向下一階段的艱難考驗。

由漢微科的例子,對照日月光與矽品兩大封測業者,即將整合成為產業控股公司,就能看出其中的共通點,大方向無他,就是強強聯手、共謀雙贏。

這次日月光與矽品得以整合,將對台灣半導體產業有相當正面的效益。(圖/wonderful@淘圖網)
這次日月光與矽品得以整合,將對台灣半導體產業有相當正面的效益。(圖/wonderful@淘圖網

這次日月光與矽品放下成見、略為修改股權結構,讓雙方得以整合,對未來台灣半導體業發展,將有相當正面的效益;在產能規模上,未來的控股公司合計規模將大幅超越江蘇長電科技,以及曾經長期稱霸封測業的AMKOR。在規模經濟決定獲利的封測市場,這將一舉鞏固台灣業者主要的戰略版圖。

在日月光與矽品為合併事宜擾攘不已的期間,江蘇長電與AMKOR兩大勁敵,各自都完成了具戰略意義的一次整併;以江蘇長電來說,去年出手購併星科金朋,一舉成為未來世界第二大廠。盡管目前整合進來的星科金朋還有虧損壓力,但重組股權過後,中芯半導體及官方背景的中國集成電路產業基金,都名列江蘇長電大股東。以中國大力發展半導體的積極程度,未來勢必傾力挹注江蘇長電,因此日月光與矽品緊跟在後、完成整合,才有實力因應江蘇長電的直接挑戰。

在全球電子業經營日益艱困的此刻,應該更正面地看待日月光與矽品的整合。(圖/blickpixel@pixabay)
在全球電子業經營日益艱困的此刻,應該更正面地看待日月光與矽品的整合。(圖/blickpixel@pixabay

整合不具壟斷地位  更能控管資源、減少浪費

或有人會問,結合後的新控股公司既然市占率穩坐第一,是否將受反壟斷法管制?未來又會否在實質上成為同一公司,導致訂單流失?

其實,市占率達到多高才可稱為「壟斷」?對封測業者來說,統計時不應只計算專業封測廠(OSAT)。原因是業界還有許多整合元件製造廠(IDM),以垂直整合的模式服務客戶,其所提供的封測服務,與專業封測廠實質上是一模一樣的,若客戶決意轉單,兩者之間並無轉換門檻。而且半導體業的終端產品是行動裝置、物聯網元件等,應用屬於全球範圍,也沒有地理限制,所以統計全球的封測產值,日月光加上矽品的市占率僅有14.9%,在台灣約33.6%、中國大陸約27.8%,並非在全球都有高市占率。

至於日月光與矽品整合後,雙方恐面臨掉單窘境,仔細推敲起來,似乎也有些矛盾。因為如果客戶決定減少、或不再下單給新產業控股公司,轉向其他封測業者,也就代表,新產業控股公司並沒有市場主導力,一切還是客戶說了算?站在經營者的立場,雙方攜手並進,一來有助於整合資源、降低不必要的重複投資,二來對開發技術,爭取更多SiP(系統級封裝)訂單也有正面效果,在全球電子業經營皆日益艱困的此刻,實沒有反對日月光與矽品整合的理由,更應該正面看待此事。

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