特別企畫》中國展現強攻半導體決心,台灣還能再將整併潮置身事外?

2016-03-02 14:15

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日月光併購矽品一案,究竟多受矚目,從公平會公開徵詢對此案意見時,上網表述意見的人數,就能感受到。

答案是七千七百條意見!

相較於其他併購案在公開徵詢意見期間,最多不超過五條意見相比,日月光與矽品一案,不僅是其他案件的數千倍,更是創下了公平會有史以來的紀錄。

這件案子的火熱程度,反映的除了是對國內前兩大封測公司動態的高度關注,更是面對全球半導體產業成長趨緩、中國將發展半導體產業視為國策的外部挑戰下,所生的憂慮。

中國三管齊下發展半導體 成台廠壓力

中國並非第一次祭出發展半導體政策,但為什麼這一次卻令業界如此繃緊神經?答案就在於,中國此次不但有十年政策作為發展高端製造產業基柱,更是一改過去以補貼方式鼓勵產業發展,改以成立基金、投資半導體企業方式,促進產業發展。

中國以自主技術研發、產業內部整併、併購國際半導體公司三管齊下,將不可同日而語。(圖/John R. Southern@flickr)
中國以自主技術研發、產業內部整併、併購國際半導體公司三管齊下,將不可同日而語。(圖/John R. Southern@flickr

「中國這次的戰略真的不同了。」一名資深半導體高層感慨,中國以自主技術研發、產業內部整併、併購國際半導體公司三管齊下方式,在短短兩年內大幅提升其國際競爭力。從清芯華創收購豪威,取得影像感測器的關鍵技術、武岳峰集團收購矽成半導體(ISSI),又拿下記憶體技術、長電收購星科金朋後,更是一舉獲得關鍵技術甚至是關鍵訂單。

除了併購外,全球半導體巨擘也在過去的一兩年當中,成為中國廠商的重要後援,包括英特爾入股展訊與銳迪科,帶起中國IC設計公司技術發展,以及中芯半導體與高通合資公司後,加速中芯在二十八奈米製程的發展腳步,在在都讓中國半導體公司技術發展的突破,不再與過往同日而語。

台廠整併訊號浮現 封測業是重要指標

而中國去年公布的「中國製造二○二五」計畫,更是明確揭示未來中國要積極拉升半導體自製率,計畫一公布,就連台積電都不得不加速到中國布局。面對中國強烈建起半導體供應鏈的決心,全球半導體廠都加速整併與佈局腳步,反觀台灣半導體產業,在競爭加劇的情況下,卻少見大規模併購決心。

一名不願具名的半導體公司董事長就直言:「多數創業者都有寧為雞口不為牛後的心態,這就是為什麼台灣產業大規模併購並不多的主因。」

特別從台灣封測業來看,日月光與矽品雖然已名列全球專業封測代工第一大與第三大廠,實際上,兩家公司卻仍擺脫不了殺價的惡性競爭,更不用說面臨中國積極扶植自主半導體產業的衝擊,台灣封測業已經難以將整併趨勢置身事外。

台灣封測業面對中國政策的衝擊,難以將整併趨勢置身事外。(圖/Dano@flickr)
台灣封測業面對中國政策的衝擊,難以將整併趨勢置身事外。(圖/Dano@flickr

從客觀的條件來看,儘管日月光與矽品已是全球前三大的專業封測廠,兩家公司面對客戶的話語權實則並不高,「兩家公司的封裝型態、或是材料仍都由客戶指定。」封測業內人士說明。言下之意也就是,封測廠的整併,對於材料供應的影響其實很小。

另一方面,從市占率來看,整體封測業當中,將整合元件廠商納入計算基礎下,就算加總日月光與矽品的全球市佔率,其實僅有約十五%而已,並沒有壟斷市場的能力與事實。

將資金、人才集中於新一代技術發展才是關鍵

事實上,台灣封測產業走向整合,還不僅僅是減少殺價競爭而已,在半導體產業的成長逐漸飽和,但先進製程的成本卻越來越高的當下,台灣封測廠商如何透過整併擴大規模,不投入重複資源,並且把資金、人才集中到新一世代技術的發展上,才是台灣半導體產業要維持競爭力的關鍵,就如同業界大老所述:「整併是必走之路,唯有這樣才能強化台灣產業力量。」

當中國打起國家隊之仗,快速擴張規模,又掌握內需市場優勢,台灣封測產業該思考的是,單打獨鬥能與國家隊匹敵嗎?全球半導體產業都加速整併提升競爭力,實為台灣廠商的警訊與借鏡。

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